深圳市金徠技術有限公司
ShenZhen City JinLai Technology Co., Ltd.
135-3805-8187 0769-88087892
芯片封裝真空等離子清洗機
產品型號：JL-VMW100
產品功能：
對材料表麵進行清潔、活化、改性。
提升材料表麵潤濕性，親水性；
增強材料表麵粘接力、附著力。
金來芯片封裝真空等離子清洗機，針對從晶圓矽片製造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領域獨特的等離子清洗工藝 ，適用於矽片清洗及芯片封裝批處理生產的多功能設備。
產品參數
外觀參數 | ||
外形尺寸(MM) | 850*1700*1020(寬*高*深） | |
重 量 | 550KG | |
等離子源係統 | ||
頻 率 | 13.56MHz 射頻 | |
功 率 | 1000W可調 | |
真空係統 | ||
真空腔體 | 材質 | 316L不鏽鋼/航空鋁 |
腔體內部尺寸(MM) | 寬500*高500*深400 | |
極板有效尺寸(MM) | 420*280（寬*深) | |
極板 | 8層、可拆卸式 | |
腔體容積 | 100L | |
密封性 | 軍工級焊接密封 | |
泵 | 真空泵 | 幹泵 |
真空管路 | 不鏽鋼管、不鏽鋼波紋管 | |
真空計 | 1×105~1×10-1Pa | |
質量流量計 | ＜±1% FS | |
氣路控製 | 標配2路（可定製） | |
真空度 | 5Pa-30pa | |
適用氣體 | ||
流量範圍 | 0-500SCCM（可調） | |
工藝氣體 | Ar、N₂、O₂、H₂等等（可選） | |
產品應用
- LED的封裝
- 晶圓等離子清洗
- 晶圓表麵去除光刻膠與活化 ;
- 粘片前進行處理，提高芯片附著力；
- 鍵合前進行處理，提高鍵合強度；
- 塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層；
- 矽晶片的蝕刻與表麵有機物的清洗；
- 半導體封裝引線框架清洗活化。
產品優勢
針對光刻膠去除到芯片封裝工藝設計。
高度自動化作業，減少人員幹預，降低二次汙染風險。
模塊化設計，組件更換靈活，切換產品快速。
采用13.56MHZ電源，清洗時間短，無濺射，溫度低。
運行過程實時監控，動畫指示工作過程，一目了然。
設備操作權限分級管理，生產過程可管控。
故障報警可追索，有提示，快速排查故障部位，便於維護。
等離子清洗應用領域
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